FPC连接器XF2L

XF2L
滑锁方式(0.5mm 间距 ZIF 型)

  业界最小的板上面积和底板,
增加了电路板设计的灵活性   
  欧姆龙连接器XF2L特点如下
●业界最小的板上面积和体积。
●板上厚度仅为1.2mm(最大值)。
●带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。
●采用了滑座不易脱落的结构。
●适合FPC 厚度,t = 0.3 mm。
●应对无卤化。(*)
* 本公司的无卤化标准为:溴(Br)900ppm 以下、氯(Cl)900ppm 以下、卤合计(Br+Cl)1,500ppm。
 


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